Mi Mix 2S
Mi Mix 2S

Falta muy poco para ver el próximo gama alta de Xiaomi, se esperaba para el Mobile World Congress pero al parecer la compañía tenía otros planes, la fecha de presentación será el 27 de marzo, muy pronto por cierto. En las últimas semanas se han estado viendo filtraciones y rumores sobre este teléfono, pero nada había sido confirmado todavía.

Mi Mix 2S
Mi Mix 2S

Ahora el diseño se ha revelado gracias a que el CEO de Xiaomi, Lei Jun ha publicado información sobre el dispositivo, además se ha revelado una especie de cinta que va colocada en cada caja del dispositivo que muestra información sobre el mismo, podemos observar que dice 8GB refiriéndose a la memoria RAM junto a 256GB que supone el espacio de almacenamiento con el que será lanzado.

cinta Xiaomi pegatina
Xiaomi pegatina

Se rumoreaba que el teléfono cambiaría su diseño en cuanto al Mi Mix pero al parecer no hubo gran cambio, la buena noticia es que no contará con un notch en la parte superior pero lo extraño es que en las imágenes no se aprecia donde se encuentra la cámara frontal, ya que no se encuentra en la esquina del dispositivo, lo más probable es que se encuentre en la parte de abajo.

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Sus características son dignas de un gama alta, cargaría el Qualcomm Snapdragon 845, un chip que se presentó hace poco y hasta ahora no lo hemos visto de manera oficial en ningún teléfono, ya mencionamos los 8GB de RAM y 256GB de almacenamiento interno y una cámara doble firmada por Sony. Pronto conoceremos el Mi Mix 2S y podremos probarlo, solo tendremos que esperar al día 27 para conocer más detalles y los cambios en cuanto al Mi Mix original.

¿Que opinas de este próximo teléfono gama alta de Xiaomi?

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